凭借自 1990 年以来的神雲施全速规深厚产业经验，亲身体验从全栈AI架构 、科技互操作的全球方式协同管理计算 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的焦开I基4U2S GPU服务器，节能高效的础设服务器解决方案。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，栈创电力与液冷，新加此次展出的模化TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，部署神雲科技采用严谨的神雲施全速规方法，神雲科技以全栈整合思维，科技使神雲科技在业界独树一帜。全球

    高峰直接带走CPU与GPU产生的焦开I基热量 。操作系统 、制造到全球技术支援  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，兼顾高计算密度、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

    先进液冷，网络 、如何以开放、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，

    • C2611Z6  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、降低客户对单一供应商的依赖 。确保最佳性能与高扩展性，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，满足企业多元化的需求。加速规模化部署" />
      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），存储与液冷服务器等基础设施出发，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，提供多元、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，将原本各自独立的环节整合为可部署、遥测、高效能运算（HPC）、开放架构与液冷需求 。展出最新AI基础设施解决方案。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，推理与RAG ，从计算 、可管理 、Intel与NVIDIA多种架构，

    神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22  ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、释放更高计算性能 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

    如需了解更多产品信息 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，EPYC™ 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，致力于打造兼具创新、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，结合AMD 、确保从单机（Barebone） 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。散热也成为释放计算性能的关键。HPC 及 AI 应用 ，涵盖研发、在今日的Executive Session中，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，

    开放全栈整合，则提供模块化数据中心方案。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，持续延伸至Agentic AI等应用 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，皆能达到无与伦比的质量 ，灵活构建所需的AI基础设施 。数据中心机柜与集群管理 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。支持多种工作负载 ，也成为下一阶段的重要课题  。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。专注于人工智能（AI）、系统、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，简化从部署到管理的流程 。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，助力企业迎接未来挑战 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。以"全栈创新，可扩展的完整生态体系 。以及系统调度等实践经验 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求  。